工業(yè)CT能在對檢測物體無損傷條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準確、直觀地展示被檢測物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況,是一個涉及很多學(xué)科的高科技產(chǎn)品。
工業(yè)CT的射線源常用有X光機和電子直線加速器,統(tǒng)稱電子輻射發(fā)生器。電子輻射發(fā)生器的共同優(yōu)點是切斷電源以后不再產(chǎn)生射線,這種內(nèi)在的安全性對于工業(yè)現(xiàn)場使用非常有益。
同位素輻射源的優(yōu)點是它的能譜簡單,同時消耗電能很小,設(shè)備體積小且相對簡單;其缺點是輻射源的強度低,為了提高源的強度必須加大源的體積,導(dǎo)致“焦點”尺寸增大,導(dǎo)致分辨率指標不理想,故在工業(yè)CT中較少實際應(yīng)用。
工業(yè)CT
X光機的射線能量可調(diào),能量≤450kV,電子直線加速器的射線源能量不可調(diào),實際使用的峰值能量范圍1~16MeV,更高的能量雖可以達到,主要僅用于實驗。
實際應(yīng)用中,射線源的選擇主要取決于被檢工件的壁厚,同時也要考慮費用問題。表1列出了幾種材料對于一些特征能量下執(zhí)行加速器X射線的半值層厚度。
工業(yè)CT常用的探測器主要有兩種:線陣探測器和面陣探測器。
1、面陣探測器
相比線陣探測器,面陣探測器有較高的射線利用率,適合于DR成像,可以達到實時或準實時的動態(tài)成像;另外,面陣探測器也比較適合于三維直接成像。所有面陣探測器由于結(jié)構(gòu)上的原因,有共同的缺點,即射線探測效率低,無法限制散射和竄擾問題;動態(tài)范圍小等,高能范圍應(yīng)用效果較差。
2、線陣探測器
主要優(yōu)點:閃爍體在射線方向上的深度可以不受限制,從而使入射的大部分X光子被俘獲,提高探測效率。尤其在高能條件下,可以縮短光子獲取時間;由于閃爍體是獨立的,并且同時閃爍體之間還有鎢或者其它重金屬隔片,降低了X射線竄擾。
主要缺點是:像素尺寸不可能做得太小,其相鄰間隔(節(jié)距)一般大于0.1mm。價格也較高。
通常,高能、低能情況下均可配線陣探測器。
以上就是工業(yè)CT的相關(guān)介紹,供大家學(xué)習和參考!